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公开(公告)号

CN1964614A

公开(公告)日

2007.05.16

申请(专利)号

CN200610136513.0

申请日期

2006.10.24

专利名称

电路装置尤其是变频器

主分类号

H05K7/20(2007.01)I

分类号

H05K7/20(2007.01)I

分案原申请号

优先权

2005.11.9 DE 102005053396.5

申请(专利权)人

塞米克朗电子有限及两合公司

发明(设计)人

克里斯蒂安·格布尔;莱纳·波普

地址

德国纽伦堡

颁证日

国际申请

进入国家日期

专利代理机构

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人

张兆东

国省代码

德国;DE

主权项

电路装置，尤其是变频器(10)，具有一电路模块(12)，所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接，其特征在于，电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18)，该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22)，该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触，其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14)，功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触，并且在散热体(16)上固定有一基片(30)，该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。

摘要

电路装置，尤其是变频器(10)，具有一电路模块(12)，所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接，其特征在于，电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18)，该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22)，该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触，其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14)，功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触，并且在散热体(16)上固定有一基片(30)，该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。

国际公布

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